プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイントノイズ対策を考慮した
プリント基板設計のポイント

GNDプレーンを分断しないよう設計する

ノイズを押さえたプリント基板設計を行なうためには、電流が迂回しないよう考慮する必要があります。上記の例では、ビアが連続して配置されており、プレーン(2層目のGND)が分断されています。このようなパターンになると、電流がビアを大きく迂回することとなり、ノイズが発生しやすい回路となります。

設計の都合上、どうしてもビアを多く打つ必要がある場合は、上記のようにビアの間隔を広げ、間にパターンを通すようにします。

こうすることで電流がビアとビアの間を通ることができ、大きく迂回することなく電流が流れるので、ノイズを押さえたプリント基板設計を行なうことが可能です。

ノイズを押さえたプリント基板の設計を行なうには、プレーンを極力分断しないように注意する必要があります。プレーンを分断してしまうと、電流が迂回するため流れる経路が長くなり、ノイズが出やすい回路となります。

例えば、多くビアを打つ必要がある場合には、ビアを分断するようにし、間に電流が流れる経路を作ることで対策できます。

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