新着情報
- 2024/10/11
LEDは発熱部品や背の高い部品から離して配置する
- 2024/10/04
RFI(無線周波数干渉)
- 2024/09/30
穴径図は仕上がり径に注意する
- 2024/09/24
レクティファイア
- 2024/09/17
部品の傾きを考慮する
- 2024/09/11
ノイズ解析
- 2024/09/05
信号名もシルク表示を行う
- 2024/08/30
LVDS
- 2024/08/23
コネクタの機械的強度を上げる
- 2024/08/16
リジッド基板
- 2024/08/09
サーマル接続時はパターン幅に注意する
- 2024/08/02
電磁界解析
- 2024/07/26
DIP部品のはんだ付け穴径に注意する
- 2024/07/22
メタルコア基板
- 2024/07/16
分岐配線時の波形(分岐部分の抵抗)
- 2024/07/09
BGAリワーク
- 2024/07/03
高い放熱性の銅インレイを検討する
- 2024/06/26
オーバーシュート/アンダーシュート
- 2024/06/20
銅箔文字はシルクと重ならないように注意する
- 2024/06/14
高多層基板