プリント基板ではSOPやQFPのほかにBGAパッケージも広く使用されます。上記の例では内側の電源ピンへ取り付けるパスコンが離れて配置、配線されています。

BGAはパッケージ底面に端子がある為、近くにパスコンを取り付けできず、配線が長くなっています。このような配置、配線を行うとパスコンの効果が薄れてしまいます。

BGAパッケージへパスコンを取り付ける際でもピンの近くに取り付けを行います。上記の様にパッケージ内側にあるピンは、ピンの裏側に取り付け配線をします。このように短く配置、配線することでパスコンのノイズ低減効果を得ることができます。

パスコンはピンの近くに取り付け、配置配線する必要がありますので、内側に端子のあるパッケージの場合は、ピンの裏側へ配置します。

外側の端子は同一面で近くに配置、配線できる場合はパスコンを通過して配線します。難しい場合はピンの裏側へ配置します。

プリント基板設計時には、電源以外の配線もありますが、ピンの近くに取り付け出来なければ、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。