高周波信号を取り扱うプリント基板ではビアのスタブに注意する必要があります。上記の例では貫通ビアを使用しており、３層目を経由して６層へ配線がされています。このような場合、信号の通らないビアの部分は不要な為スタブとなり、周波数特性を悪化させる事になります。

貫通ビアを使って内層に配線をする場合は、必ずビアスタブができます。数100MHzからGHzレベルの高速信号になる場合は、表層から表層へ配線しビアを使用しないようにするか、上記の様にビルドアップ基板などで、スタブの発生しないビアの仕様にします。また、バックドリルでスタブを取り除く方法もあります。

高周波信号を扱うプリント基板では周波数特性を悪化させる事になるため、安全のためにも小さなスタブさえ作らないようにする必要があります。基板の仕様もありますので難しい部分もありますが、高周波信号を扱う場合は注意することが大切になります。