プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイントノイズ対策を考慮した
プリント基板設計のポイント

ICの下はできるだけグランドを入れる

プリント基板を設計する際、ICの部品下を配線する場合があります。 上記の例では、QFPの部品下に配線があり、GND(水色)がほとんどない状態となっています。 部品下の配線パターンが、IC自体から輻射されるノイズの影響を受ける可能性があります。

配線スペースの制約もありますが、上記の例では、QFPの部品下にGND(水色)としており、 信号・電源配線は部品の外側に引き出しています。 部品下にグランドパターンを入れることでEMIを減少させています。

プリント基板を設計するにあたっては、IC自体から発生されるEMIも考慮する必要が あります。 IC直下をグランドパターンとすることで、ICの下側に輻射されるEMIを低減させることが 可能です。

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