プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

品質を向上させるプリント基板設計のポイント
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1. ミシン目とパターンの距離を確保する
2. ミシン目と部品の距離を確保する
3. Ｖカットラインとパターンの距離を確保する
4. Ｖカットラインと部品が近い場合はスリットを入れる
5. 穴加工を行なう際は基板端との距離を確保する
6. コネクタ接続部はティアドロップ形状で設計する
7. 電解コンデンサの極性はできるだけ合わせる
8. シルクが重なる場合はシルクカットを行なう
9. コネクタ周辺には背の高い部品を配置しない
10. ＴＰ（テストポイント）周辺には背の高い部品を配置しない
11. 部品の外形も含めてシルク表示を行なう
12. ＩＣパッド間が狭い場合はレジストを剥離する
13. 30mm以上のパターンは曲げを入れる
14. 穴径の公差を考慮する
15. 基板の取り数を考慮する
16. シルク文字サイズを考慮する
17. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
18. シルク文字の配置
19. 部品の外形も含めてシルク表示を行なう