プリント基版の設計段階から行うノイズ対策
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ICピンのパターンでのショートは外に引き出す
ICの未使用ピンは細パターンで外に引き出す
ランド形状を統一し実装不良を低減する
実装不良回避のためメタルマスク開口を分割する
重い部品は片面にまとめて実装する
フローはんだ時はチップ部品の方向に注意する
フローはんだ時は流し方向を調整する
SMD裏面のリード部品に注意する
基板認識マークを非対称に配置する
ミシン目と部品の位置関係に注意する
Vカットと部品の位置の位置関係に注意する
基板端と部品の距離
ランド形状の不均一を防止する
部品下のシルクに注意する
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