プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

実装を考慮したプリント基板設計のポイント
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1. ICピンのパターンでのショートは外に引き出す
2. ＩＣの未使用ピンは細パターンで外に引き出す
3. ランド形状を統一し実装不良を低減する
4. 実装不良回避のためメタルマスク開口を分割する
5. 重い部品は片面にまとめて実装する
6. フローはんだ時はチップ部品の方向に注意する
7. フローはんだ時は流し方向を調整する
8. SMD裏面のリード部品に注意する
9. 基板認識マークを非対称に配置する
10. ミシン目と部品の位置関係に注意する
11. Ｖカットと部品の位置の位置関係に注意する
12. 基板端と部品の距離
13. ランド形状の不均一を防止する
14. 部品下のシルクに注意する