ICの下はできるだけグランドを入れる | ノイズ対策.com

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ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント
23.

ICの下はできるだけグランドを入れる

 


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プリント基板を設計する際、ICの部品下を配線する場合があります。

上記の例では、QFPの部品下に配線があり、GND(水色)がほとんどない状態となっています。

部品下の配線パターンが、IC自体から輻射されるノイズの影響を受ける可能性があります。

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配線スペースの制約もありますが、上記の例では、QFPの部品下にGND(水色)としており、

信号・電源配線は部品の外側に引き出しています。

部品下にグランドパターンを入れることでEMIを減少させています。

 

 

プリント基板を設計するにあたっては、IC自体から発生されるEMIも考慮する必要が

あります。

IC直下をグランドパターンとすることで、ICの下側に輻射されるEMIを低減させることが

可能です。

 

reddoted.gifノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント


   
   
   
   
   
   
   
   
   
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