GNDプレーンを分断しないよう設計する | ノイズ対策.com

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ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント
2.GNDプレーンを分断しないよう設計する
p2before_1b.png

ノイズを押さえたプリント基板設計を行なうためには、電流が迂回しないよう

考慮する必要があります。


上記の例では、

ビアが連続して配置されており、プレーン(2層目のGND)が分断されています。


このようなパターンになると、電流がビアを大きく迂回することとなり、

ノイズが発生しやすい回路となります。


SANKAKU.gif
p2After_1b.png

設計の都合上、どうしてもビアを多く打つ必要がある場合は、

上記のようにビアの間隔を広げ、間にパターンを通すようにします。

こうすることで電流がビアとビアの間を通ることができ、大きく迂回することなく

電流が流れるので、ノイズを押さえたプリント基板設計を行なうことが可能です。



ノイズを押さえたプリント基板の設計を行なうには、プレーンを極力分断しないように注意

する必要があります。プレーンを分断してしまうと、電流が迂回するため流れる経路が長く

なり、ノイズが出やすい回路となります。例えば多くビアを打つ必要がある場合には、ビア

を分断するようにし、間に電流が流れる経路を作ることで対策できます。



reddoted.gifノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント


   
   
   
   
   
   
   
   
   
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