GNDプレーンを分断しないよう設計する | ノイズ対策.com

bar



ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント
2.GNDプレーンを分断しないよう設計する
p2before_1b.png

ノイズを押さえたプリント基板設計を行なうためには、電流が迂回しないよう考慮する必要が

あります。上記の例では、ビアが連続して配置されており、プレーン(2層目のGND)が分断

されています。このようなパターンになると、電流がビアを大きく迂回することとなり、ノイズが

発生しやすい回路となります。


SANKAKU.gif
p2After_1b.png

設計の都合上、どうしてもビアを多く打つ必要がある場合は、上記のようにビアの間隔を広げ、

間にパターンを通すようにします。こうすることで電流がビアとビアの間を通ることができ、大き

く迂回することなく電流が流れるので、ノイズを押さえたプリント基板設計を行なうことが可能です。



ノイズを押さえたプリント基板の設計を行なうには、プレーンを極力分断しないように注意

する必要があります。プレーンを分断してしまうと、電流が迂回するため流れる経路が長く

なり、ノイズが出やすい回路となります。例えば多くビアを打つ必要がある場合には、ビア

を分断するようにし、間に電流が流れる経路を作ることで対策できます。



reddoted.gifノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント


   
   
   
   
   
   
   
   
   
bnn_Inq.gif