プリント基板上に穴加工を施す場合と同様、Vカットを行なう際にもケアすべきことがあります。 上記はＶカットラインとパターンの距離が0.25mmと非常に近くなっています。 このような設計を行なうとプリント基板を割った際にバリが発生したり、最悪の場合はパターンも 割れることがありますので、このような設計は避けなければなりません。

プリント基板の設計上、Vカットラインとパターン間の距離はバリやパターン割れを回避するため に、1mm以上確保するようにします。 配線の制約上、どうしてもVカットラインのぎりぎりの位置にパターンを走らさなければならない場 合は、Ｖカットラインとパターンの距離を最低0.5mm以上確保するようにします。

プリント基板を切り離すために施されるＶカットラインは、設計上パターンとの距離をあらか じめ考慮しておく必要があります。 通常は1mm以上確保することが望ましいですが、どうしてもパターンを引く必要がある 部分に関しては最低0.5mm確保するようにします。 このVカットラインとパターンが近すぎるとバリやパターン割れが発生する危険性が高まり ます。