プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

品質を向上させるプリント基板設計のポイント品質を向上させる
プリント基板設計のポイント

シルク印刷で銅箔露出を防止する

リード線を配線されたランド

プリント基板では部品を実装する為のランドのほかに、リード線をはんだ付けするランドなどもあります。
上記の例では、リード線をはんだ付けする為の長方形のランドから下側に配線がされています。
配線された部分は、はんだ付けを行わないためレジストで保護されていますが、半田ごてでリード線をはんだ付けする際に、保護するための周辺のレジストを剝がしてしまったり、
剥がれて銅箔が露出した部分にはんだが付いて、ショートなどの原因になる可能性があります。

シルク印刷で銅箔露出を防止する

レジストの剥がれが心配される場合は、シルク印刷を利用することができます。
上記の例では、レジストで保護された上にシルク印刷を使ってベタ塗りを行っています。
銅箔がレジストとシルク印刷でマスキングされるので、半田ごてやひっかき傷などによる銅箔露出を予防することが可能です。

銅箔の露出を防止したい場合に、レジストだけではなくシルク印刷を使って保護することができます。
リード線の取り付け、取り外しなど半田ごてを使用する場所の周辺や、レジストの剝がれやすい場所などはシルク印刷を使用して銅箔露出を予防することで品質向上に繋がります。

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