プリント基板では部品を実装する箇所や半田付けを行いたい箇所は、銅箔を露出させるためレジストがかからない様に処理を行います。

赤い色の図形がレジスト抜きですが、上記の図では部品のパッドは銅箔を露出して半田付けが出来るようにレジスト抜きがありますが、切り穴や長穴（ノンスルーホール）では、レジスト抜きの処理がされていません。

銅箔が必要なく半田付けも行わない為、レジスト抜きの処理を行っていませんが、小さな切り穴などではレジスト液で穴がふさがってしまう可能性があります。

銅箔が無く半田付けも行わない箇所でも切り穴や長穴（ノンスルーホール）部分はレジスト抜きの処理を行います。

上記の様に穴の端にレジストが抜けるような処理を行い、レジスト液でふさがらないようにします。
半田付けを行わないような切り穴や長穴（ノンスルーホール）部分でもレジスト抜きの処理を行っておくことでレジスト液で穴がふさがってしまう事を防止できます。

 

基板外形や抜き穴など基板端となるような部分は、端をレジスト抜きの処理を行うことで、基板端のレジストムラやバリを処理できるため、きれいな出来上がりになります。
基板製造工程も考慮することで品質向上につながります。