高電圧の基板を設計する際は、導体間の距離に注意する必要がありますが、上記の例ではコネクタからの高圧配線が、指定の配線幅を確保するとクリアランスを取ることができません。クリアランスが確保できていないと、高圧配線などにかかっているレジストなどの絶縁物を伝わって放電が起きることがあります。

高圧基板の場合、パターン幅やクリアランスが大きくなります。スペースが限られるために、沿面距離が保てなくなることも考えられますが、上記の様に配線間にスリットを入れることで沿面距離を大幅に伸ばすことができます。

高電圧のプリント基板を設計する際は、安全規格を考慮して対応を行う必要があります。規格を守らないと火災や感電といった事故につながる可能性もあります。基板使用時にもトラブルとならないように、対策しておくことも大切となります。