部品をはんだ付けするためのランドは、銅箔を露出する必要がある為レジスト抜きを行いますが、
ズレなどを考慮してランドより大きく設定されていることがあります。
上記の例では白色が銅箔となっており、それより大きくレジスト抜きがされています。
配線パターンと部品ランドの距離は保たれているため、電気的に問題ありませんが、
レジスト抜きに接触している部分は銅箔が露出してしまいます。レジスト抜きの文字も配線パターンの上にある為、同様です。
銅箔は露出する必要のない箇所が露出しているとショートしてしまう可能性もあります。

部品ランドの近くを配線する際は、レジスト抜きにかからないように注意をします。
上記の様に、配線は部品をはんだ付けするランドのレジスト抜きから離して行います。
また、レジスト抜きの文字なども配線のないところやベタパターンの上に配置することで
不要な銅箔の露出を防止し、ショートなどの可能性を下げることができます。

プリント基板設計時に電気的に問題とならない箇所でも、
部品実装時や基板使用時では問題となることがあります。
後工程の事を考慮して設計を行うことで品質向上に繋がります。