新着情報
- 2020/11/26
ランド形状を統一し実装不良を低減する
- 2020/11/25
BGAのパスコン配置
- 2020/11/25
QFPのパスコン配置
- 2020/11/25
プリント基板の製造工程④
- 2020/11/25
GNDガードのパターン幅を考慮する
- 2020/11/25
差動ペア配線に隣接するパターンの間隔に注意する
- 2020/11/25
スイッチング部のループは小さくする
- 2020/11/25
浮島を作らない GND
- 2020/11/25
差動ペア信号は対称に部品配置を行う
- 2020/11/25
差動ペア信号は等長平行配線を行う
- 2020/11/25
同一層で配線を行う
- 2020/11/25
スリットまたぎ配線を避ける
- 2020/11/25
基板外周をGNDベタで囲う
- 2020/11/25
GNDガードの途中にビアを入れる
- 2020/11/25
GNDガードの端にビアを入れる
- 2020/11/25
電源・GND(ネガ層)の直角配線を避ける
- 2020/11/25
ICの下はできるだけグランドを入れる
- 2020/11/25
16bitの信号線は4bit,8bit毎にGNDガードを行う
- 2020/11/25
水晶発振子(発振器)下にはパターンを通さない
- 2020/11/25
コイル下のGNDパターンはベタ抜きにする