プリント基板に実装される部品は、SMDとリード部品の2種類に分かれます。 一般的にSMDを先に実装し、その後リード部品を実装します。 上図の場合、IC47の部品下にC7のリードがありますが、IC47のパーケージのため はんだづけすることができない状態です。 仮にC7を先に実装すると、C7のはんだづけ部分があるため、 IC47が実装できなくなってしまいます。

リード部品を配置するとき、同一実装面の部品と重ならないように配置することは もちろんですが、リード部分が裏面の部品と重なっていないか、確認することも必要です。 はんだづけ方法にもよりますが、リードからSMDのパッケージまで2mm程度が必要です。

プリント基板を設計する場合は、部品実装を考慮して行う必要があります。 片面実装の場合は、実装する面のみを考慮すれば、部品の重なりを防ぐことができますが、 両面実装の場合は、リード部品の裏面の部品も考慮する必要があります。