プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

実装を考慮したプリント基板設計のポイント実装を考慮したプリント
基板設計のポイント

SMD裏面のリード部品に注意する

プリント基板に実装される部品は、SMDとリード部品の2種類に分かれます。 一般的にSMDを先に実装し、その後リード部品を実装します。 上図の場合、IC47の部品下にC7のリードがありますが、IC47のパーケージのため はんだづけすることができない状態です。 仮にC7を先に実装すると、C7のはんだづけ部分があるため、 IC47が実装できなくなってしまいます。

リード部品を配置するとき、同一実装面の部品と重ならないように配置することは もちろんですが、リード部分が裏面の部品と重なっていないか、確認することも必要です。 はんだづけ方法にもよりますが、リードからSMDのパッケージまで2mm程度が必要です。

プリント基板を設計する場合は、部品実装を考慮して行う必要があります。 片面実装の場合は、実装する面のみを考慮すれば、部品の重なりを防ぐことができますが、 両面実装の場合は、リード部品の裏面の部品も考慮する必要があります。

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