プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

実装を考慮したプリント基板設計のポイント実装を考慮したプリント
基板設計のポイント

ICの未使用ピンは細パターンで外に引き出す

プリント基板を設計するにあたっては、変更があった際に対応しやすいようにあらかじめ設計を 行なっておくことも必要です。 例えばICを使用する場合、未使用ピン(9,11,13ピン)の処理も変更があった際のことを考えて 設計すべきですが、上記の例では未使用ピンのGND接続が、太いパターンで、かつICの内側に 引き出されています。

ICの未使用ピン(9,11,13ピン)を処理する場合は、GNDに落としておくことはもちろん必要 ですが、GND接続させるからといって太くする必要はありません。 むしろ必要最低限の太さとし、かつ上記の例の様に細いパターンでICの外側に引き出しておい た方が改造の場合のパターンカットも行いやすくなります。

ICの未使用ピンに接続するパターンに関しては、GNDに接続するからといって、配線幅を太くする必要はありません。細いパターンの方がパターンカットするときに有利であり、さらに改造する場合を考慮するとICの外側に配線したほうが作業性が向上します。プリント基板の設計にあたっては後々の作業も考慮して設計を行なう必要があります。

同じカテゴリのの記事を見る

プリント基板設計の勘所カテゴリー