プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

実装を考慮したプリント基板設計のポイント実装を考慮したプリント
基板設計のポイント

ランド形状を統一し実装不良を低減する

小さいチップ部品をリフローでプリント基板に実装する場合は、 リフロー時に発生する熱バランスを考慮する必要があります。 上記の例では、左右でベタとの接続形状が異っているため、 リフロー時に左右の熱バランスが崩れ、チップが立つなどの実装不具合が 発生することが考えられます。

左右の熱バランスの崩れによる実装不良を回避するため、 特に小さいチップ部品を扱う際には、 上記のようにプリント基板上のパターンの接続形状を揃えることで対策します。 接続形状をそろえることでリフロー時にまんべんなく熱が行きとどき、 チップ実装不良が発生しにくくなります。

リフローによってプリント基板に実装を行う際、特に小さいチップ部品の場合は実装パターンをそろえて設計する必要があります。最悪の場合、パターンの差により熱バランスが崩れ、リフロー時にチップ立ちとなり不具合となる可能性が高まります。昨今は抵抗・コンデンサ等の小型化が進んでいますのでプリント基板のパターンチェック時には十分ケアすることが重要です。

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