新着情報
- 2020/11/26
パスコンと電源配線
- 2020/11/26
シルク文字サイズを考慮する
- 2020/11/26
基板の取り数を考慮する
- 2020/11/26
穴径の公差を考慮する
- 2020/11/26
30mm以上のパターンは曲げを入れる
- 2020/11/26
ICパッド間が狭い場合はレジストを剥離する
- 2020/11/26
部品の外形も含めてシルク表示を行なう
- 2020/11/26
TP(テストポイント)周辺には背の高い部品を配置しない
- 2020/11/26
コネクタ周辺には背の高い部品を配置しない
- 2020/11/26
シルクが重なる場合はシルクカットを行なう
- 2020/11/26
電解コンデンサの極性はできるだけ合わせる
- 2020/11/26
穴加工を行なう際は基板端との距離を確保する
- 2020/11/26
Vカットラインと部品が近い場合はスリットを入れる
- 2020/11/26
Vカットラインとパターンの距離を確保する
- 2020/11/26
ミシン目と部品の距離を確保する
- 2020/11/26
ランド形状の不均一を防止する
- 2020/11/26
基板端と部品の距離
- 2020/11/26
Vカットと部品の位置の位置関係に注意する
- 2020/11/26
ミシン目と部品の位置関係に注意する
- 2020/11/26
基板認識マークを非対称に配置する