プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

実装を考慮したプリント基板設計のポイント実装を考慮したプリント
基板設計のポイント

実装不良回避のためメタルマスク開口を分割する

プリント基板に部品を実装する際、はんだによる確実な実装を行なうためには、 メタルマスクの開口をどれだけ取るかということも考慮する必要があります。 上記の例では、 デバイスの端子にあわせて6mm×6mmのメタルマスク開口となっていますが、 この場合、はんだ量が少なくなり実装不良を起こす可能性が高まります。

メタルマスク開口を5mm□以上取る必要がある場合には、 メタルマスクの開口を分割しはんだ量が少ないことによる実装不良を低減させます。 上記の6mm×6mmの例では、 0.5mmのスリットを入れることでメタルマスク開口を4分割し、 はんだ量を十分確保し実装不良を低減できるようにしています。

メタルマスク開口が大きい(5mm×5mm以上)の場合は、 はんだ印刷機のスキージによってはんだ印刷をしたときに、ハンダ量が少なく なってしまう可能性があり、それが実装不良に繋がります。 このような場合は、0.5mmのスリットを入れメタルマスク開口を分割し、 十分なはんだ量を確保するようにします。

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