プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

実装を考慮したプリント基板設計のポイント実装を考慮したプリント
基板設計のポイント

ランド形状の不均一を防止する

上記の例では、プリント基板の部品のパッドに対して、レジスト抜きの方が大きくなっています。 上側のピンでは太くパターンを引き出しており、下側のピンに対してパッドが大きくなっています。 リフロー時の熱の伝わり方が変わるため、部品ズレ・浮きなどの可能性が考えられます。

上記の例では、プリント基板の部品のパッドを長くし、レジスト抜きよりも大きなパターンと することで、上下のパッドサイズを同一としています。 リフロー時の熱の伝わり方も同一となるため、部品ズレ・浮きなど防止となります。

プリント基板設計時、部品ライブラリ上では同一サイズのパッドであっても、パターンの引き方により、意図せず実際のパッドサイズが異なってしまうケースがあります。

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