プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

実装を考慮したプリント基板設計のポイント実装を考慮したプリント
基板設計のポイント

ICピンのパターンでのショートは外に引き出す

プリント基板の実装における不良の代表例としてはんだブリッジがありますが、 未使用ピンのGND接続などICの隣同士のピンを配線する場合があります。 そのような場合は隣同士のピンをショートさせ直接配線することがありますが、 このようにするとはんだブリッジの発生による実装不良と判断され NG判定されることも考えられます。

ICの隣同士のピンをショートさせる場合、はんだブリッジ発生による不良品と 判断されないように、配線を一度ICの外側に引き出し接続するようにします。 プリント基板上のパターンの制約により対応できない場合もありますが、 このようにすることで、はんだブリッジを確認しても不良品として判断される可能性が 低くなります。

Cなどのピンが多いデバイスでは、プリント基板の外観検査の際に隣同士のピンが直接接続されているとハンダブリッジと勘違いされるおそれがあります。このような場合は配線を一度ICの外側に引き出し接続するようにすることで勘違いされることを防ぎます。なお、このようなパターンにしておくとパターンをカットする必要がでてきた場合でも、ICの外側に引き出してあると対応が容易になります。

同じカテゴリの記事を見る

プリント基板設計の勘所カテゴリー