プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

実装を考慮したプリント基板設計のポイント実装を考慮したプリント
基板設計のポイント

挿入部品のGND端子は接続に注意する

プリント基板で使用される挿入型のコネクタ等は、半田付けを行って取り付けられますが、
上記の4層基板の例では、左側のGND端子を4層すべての層にサーマルで接続しています。
電源層であっても空きスペースをGNDのベタとすることが多くなってきており、
接続箇所が多くなると熱が逃げやすく、はんだ付けが難しくなる可能性があります。

4層基板など、多層板の場合はGND接続を多数の層に接続をしないようにします。
上記の例の様に、L3電源層はGNDへの接続を行わず、はんだ付け時に熱が逃げないようにします。
GNDはベタが大きいこともありますので、接続しすぎるとはんだが溶けにくくなります。

多層基板で層数が多い場合、すべての層にGND端子を接続しても電気的には問題はないですが、
実装時にはんだが溶けず、実装不良となることも考えられます。GNDの専用層だけ接続するなど、
プリント基板設計時は、部品取り付け時の事も考慮して作業を行う事が大切です。

 

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