プリント基板で使用される挿入型のコネクタ等は、半田付けを行って取り付けられますが、
上記の4層基板の例では、左側のGND端子を4層すべての層にサーマルで接続しています。
電源層であっても空きスペースをGNDのベタとすることが多くなってきており、
接続箇所が多くなると熱が逃げやすく、はんだ付けが難しくなる可能性があります。
4層基板など、多層板の場合はGND接続を多数の層に接続をしないようにします。
上記の例の様に、L3電源層はGNDへの接続を行わず、はんだ付け時に熱が逃げないようにします。
GNDはベタが大きいこともありますので、接続しすぎるとはんだが溶けにくくなります。
多層基板で層数が多い場合、すべての層にGND端子を接続しても電気的には問題はないですが、
実装時にはんだが溶けず、実装不良となることも考えられます。GNDの専用層だけ接続するなど、
プリント基板設計時は、部品取り付け時の事も考慮して作業を行う事が大切です。
