プリント基板ではUSBコネクタ等にSMD用のピンとDIP用のピンを併せ持つ部品が使われることがあります。
上記の図で、左図ははんだ付け用ランド、右図はメタルマスク開口ですが、左右４か所のDIPピン挿入用スルーホール部分はメタルマスク開口がありません。
このような場合、リフロー工程ではSMDピンだけがはんだ付けされ、DIPピンは別途はんだ付けが必要になります。
また、部品が基板に実装された後は、部品実装面側からはんだを付ける作業が難しくなるため、事前に対応する必要があります。
SMD用のピンとDIP用のピンがある場合、
DIPピン挿入用のスルーホール部分にメタルマスクの開口を設けます。
上記右図の様に、はんだ付け用ランドと同じようにメタルマスクの開口を行います。
こうすることでリフローを通した際に、DIP用のピンは部品実装面側から半田付けされるようになります。
ただ、DIP用のピンはメタルマスク開口のはんだ量では足りない場合もありますので、必要に応じて裏面からはんだ付けをする必要があります。
SMD用のピンとDIP用のピンを併せ持つ部品がある場合、
DIP用のピン挿入用のスルーホールにはメタルマスクの開口は無くても良いですが、
部品実装面側にもはんだが入るように考慮することで、安定した品質と実装を考慮した対応が出来ます。
