プリント基板技術者のつぶやき

熱関係

電子回路の放熱対策(放熱グリス、シート編)(No.13)

ヒートシンクを使用する場合に放熱グリスや放熱シートを使用しますが、これは、半導体の表面、ヒートシンクの表面の微妙なデコボコを埋めヒートシンクとの密着性を高め、熱伝導の阻害となる空気を排除し熱伝導率を高める為に使用します。

したがって、グリス等は薄く均等に塗布する事が重要となります。

グリスも一般的なシリコングリスから金属に近い特性のものまで、多種となってきておりますが、熱伝導率を高める為、金属粉などを混入したものは、導電性が高いものあるため、塗布には注意が必要となります。

最近は、部品もSMD、小型化し、基板実装も高密度化されているため、ヒートシンクが付けられない状況にもなってきています。

その為、ゲル状で厚みのある放熱シートや熱伝導シートを部品や基板に貼り、放熱したり、ゲル状の厚みのあるシートなどを基板とケースの隙間に挟み放熱する方法も取られている場合もあります。

だんだん、基板から離れてきましたので、発熱に関しては、今回で最後とさせて頂きますが、発熱は、部品しいては製品の寿命に大きく関わりますので、設計をなされるときは、発熱に関しても注目して頂ければと思いますし、熱シュミレーションのご紹介も出来ますので、ご興味のある方は、連絡を頂ければと思います。

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