プリント基板技術者のつぶやき

熱関係

電子回路の放熱対策(部品編5)(No.9)

今回はLEDに関してです。

長寿命、低消費電力などで、従来の白色灯や蛍光灯に変わって最近はLED照明が注目されて来ています。

ただし、白色灯や蛍光灯はエネルギー損失は大きいのですが、その多くは赤外線、紫外線で、放射されてしまうため、光源の発熱は少ない。

LEDは可視光で消費されたエネルギー以外はすべて熱に変わるため、照明等に使用されるLEDでは、他の光源に比べ、LEDパッケージは表面積が小さいため、対流や輻射による放熱が小さく、熱的には厳しい状況にあります。

一般的な、LED照明の寿命を40,000時間以上を保障するためには、LEDチップの接合部分(発光部)の温度を150℃以下に保つ必要があるといわれています。

熱対策として、LEDパッケージは表面積が小さいため、対流や輻射による放熱が期待出来ない。

したがって、実装される基板を介して熱伝導で放熱させる必要があり、金属を使用した、メタルベース基板、メタルコア基板が使用されている。

また、ガラスエポキシ基板の熱伝導率を向上させた基板も出てきています。

熱伝導率No3,No4等での方法で、放熱効果を高める事も出来ると思います。

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