プリント基板技術者のつぶやき

熱関係

電子回路の放熱対策(プリント基板編3)。(No.4) 

FR-4等基板の熱伝導率を上げる方法として、極力、放熱面積を広くし、放熱効果を高める方法として、

 1.基板の薄型化、多層化を行う。
 2.基板の銅箔残存率を高くする。

等が有効かと思います。

更に、放熱効果を高める方法として、サーマルビアが有ります。

これは、表面の熱を熱伝導率の悪い樹脂層の熱抵抗率を下げ、効率よく、内層、裏面へと熱を導くために使用します。

サーマルビアは、基板パターン上に開けた小穴(φ1.0~φ0.3)に銅メッキをした物で、複数個(N個)設けることで、熱抵抗を1/Nに下げる事が出来る。

但し、必要以上に設けても、効果は同じ為、半導体メーカー等では推奨パターン等を開示されているメーカーもありますので、参考にされるとよいと思います。

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