プリント基板技術者のつぶやき

熱関係

電子回路の放熱対策(ヒートシンク編2)(No.12)

前回はヒートシンクの話をいたしましたが、ヒートシンクの必要性としては、半導体素子も電流が流れますと、熱が発生します。

この熱はやはり寿命に影響します。

一般的には、ジャンクション温度が10℃上がるごとに寿命は半分になり、そして、175℃を超えると破壊されると言われています。

ジャンクション温度の目標は75~85℃と言われています。

熱計算で上記を超えるようであれば、ヒートシンクで冷却する必要性が出てきます。

また、発熱が大きい場合は、ファン等での強制空冷の必要性が出てきますので、半導体の選定時に余裕を持った特性の選定も重要となります。

ヒートシンクの色も、黒色が(若干ですが)、放熱が良いと言ううわさも有ります。

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