新着情報
- 2023/09/04
多層基板の種類と特徴
- 2023/08/31
スプリッタ
- 2023/08/24
サーマルビアの配置位置に注意する
- 2023/08/17
絶縁基板
- 2023/08/11
オーバーレジストでランド剥離を防止する
- 2023/08/04
寄生インダクタンス
- 2023/07/31
電源プレーンはGNDプレーンより小さくする
- 2023/07/24
低誘電正接
- 2023/07/17
電解コンデンサは熱源の近くに配置しない
- 2023/07/10
FFC
- 2023/07/03
スリットを入れて沿面距離を確保する
- 2023/06/26
DDR
- 2023/06/19
高速信号はビアスタブに注意する
- 2023/06/13
リフロー
- 2023/06/07
フロー時はビア間のショートに注意する
- 2023/06/01
誘電特性
- 2023/05/25
幅広配線時は、部品ランドの接続に注意する
- 2023/05/18
QFN
- 2023/05/11
BGAのパスコンは配置、配線の距離に注意する
- 2023/04/27
ユニバーサル基板