ポッティングとは、基板の防水・防塵・耐震加工のこと。

一般的に、ケース内の部品や回路に樹脂を注入・軟化することで、電気的絶縁、固定、保護、防水、防塵、耐久性、耐候性などを向上させる手法になります。

主なポッティング材料は、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂などがあり、目的や用途によって選びます。
留意点としては、「シリコン剤は、空気と結合しやすいため気泡がなくなるまで真空脱泡する」「エポキシ剤は、材料を均質化するために主剤と軟化剤を正しく計測する、吐出精度も正確性が不可欠である」「ウレタン剤は、ポリオールとイソシアネートは水分と結合しやすいので、脱気をして樹脂内の水分を分離することが重要」などが挙げられます。

樹脂ポッティングでは、２液性ウレタン樹脂を使用します。実装基板のケースに樹脂を入れてから恒温槽で軟化させます。

樹脂ポッティングのメリットは、基板に埃や汚れがつかない、防水・防湿に優れている、振動や衝撃に強い、などが挙げられます。

また、外部環境から基板や部品が遮断される為、劣化や損傷が抑制され部品の寿命が延長されます。これにより、部品交換サイクルが長くなり、海外向け製品にも向いています。

さらに、水中、土壌内、水田のような様々な環境下でも、樹脂ポッティングは力を発揮します。

ポッティングには黒ポッティングと透明ポッティングがあり、黒ポッティングは高い硬度があり、透明ポッティングは基板の表面を確認できるという特徴があります。

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