電子回路の放熱対策(プリント基板編1)。(No.2) | ノイズ対策.com

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電子回路の放熱対策(プリント基板編1)。(No.2)

電子回路に使用されているプリント基板も放熱に対して、
熱を伝える役目を果たしています。

最近は、LED照明や高速、高密度IC等、
デバイス自体の発熱が大きくなり、
熱対策の重要性が高くなっています。


プリント基材として、現状では、
FRー4と呼ばれるガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ
熱硬化処理を施し板状にしたものが多く使用されています。

樹脂が主体のため、熱伝導率は一般的に
0.2〜0.4W/mKと低い値となっています。

似たような基材でCEM-3と呼ばれる、
ガラス不織布をガラス布でサンドして樹脂で固めたものは、
熱伝導率は一般的に1.0W/mKとFR-4より熱伝導率は良くなりますが、
FR-4に比べ、寸法安定性、機械強度が劣り、
多層基板は出来ません、両面基板までとなります。

多層は必要なく、放熱効果が必要な場合は、
討の余地はあると思います。



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