プリント基板技術者のつぶやき

大電流関係

「120A」を流す基板の設計編 (大電流の経路は太く短く同一面で)

前回は挿入部品タイプのFETの取り付け用パッドの応用設計例をご紹介しました。

今回は、プリント基板の小型化を考慮したタイプの表面実装タイプFETの取り付けパッドの設計方法をご紹介します。

一般的な表面実装タイプのFETの端子配置は図1のような配置となります。

Gate端子とSource端子は部品の足、Drain端子は部品のボディーの直下に端子があります。


図1一般的な表面実装タイプのFETの形状

 

大電流が流れる端子はDrain端子とSource端子となるのでパターンの配線のイメージは図2のようになると思います。 


図2表面実装タイプのFETの配線例

 

電源のスタートからDrain端子へ接続する経路を桃色、Source端子から次の素子へ繋がる経路を青色としました。

今回のポイントはDrain端子のレイアウト方法です。Drain端子はFETの放熱端子としても機能するので放熱対策としての周辺にスルーホールを打つことが一般的です。

この対策を実施する上でFETのDrain端子の周辺に放熱用のスルーホールを設置してしまうと図3のようにスペースを多く消費してしまうケースがあります。

 


 図3放熱対策用スルーホールを設置する例

 

この放熱対策をよりコンパクトにする為にはDrain端子に放熱用スルーホールを打つ方法が効果的です。

この方法でコンパクトにレイアウトした例を図4に示します。 


図4  Drain端子に放熱用スルーホールを設置する例

 

今回は表面実装タイプFETの取り付けパッドの設計方法をしました。

次回はこの設計方法の注意点をご紹介します。

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