プリント基板技術者のつぶやき

大電流関係

「120A」を流す基板の設計編 (部品選定のトラブル事例)

前回はこの300[um]や400[um]の外層の銅箔厚が厚い基板の部品選定の注意点を説明しました。

今回は、前回説明した部品選定に関する実際に起きたトラブルについてご紹介します。

基板メーカー推奨のパッドサイズより小さなサイズで部品パッドを設計した結果、製造された基板のパッドサイズは実際の設計値より縮小してしまった為、部品搭載位置やこのパッドに塗るはんだ量に悪影響が生じ部品が傾くトラブルが発生しました。

基板メーカー推奨のL/Sの値より小さいサイズで部品取り付け用パッドを設計してしまった結果、製造された基板上では設計値よりパッドサイズが縮小してしまいこの部品取り付け用パッドに塗るはんだの量などに悪影響が生じてしまい、部品がはんだの上に乗り、部品が傾いてしまった事例です。

この例は、外層銅箔厚70[um]の仕様で基板メーカーから推奨されていた部品取り付け用パッドの最小サイズが0.65[mm]×0.65[mm]でした。

トラブルが発生した部品取り付け用パッドは部品製造メーカーの部品カタログ内に記載されていたメーカー推奨パッドサイズで設計しました。

しかし、このメーカー推奨のパッドサイズが0.65[mm]×0.65[mm]より小さなサイズであった為、基板メーカーの製造スペックの制約でパッドが設計値より小さなサイズで出来上がってしました。

その為、パッドが設計値より小さくなってしまったので、このパッドに塗るはんだの量が設計値より量が多くなってしまい、結果として部品がはんだの上に乗って傾いてしまいました。

このようなトラブルを回避する為に基板設計を開始する前に基板の仕様を確認する事が重要となります。

 

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