プリント基板の設計では、冷却ファンを使用して風を送り、部品や基板を冷却する方法があります。
風の流れを利用するため、部品の配置によっては風が流れにくくなり、冷却効果が下がることがあります。
上記の例では左側から冷却ファンの風が流れてきますが、先頭に実装された部品によって風が遮られるため、
基板内に熱がこもったり、冷却できない部品が出てくるなど、動作不良や部品の破損という不具合が出る可能性があります。

冷却ファンを使用して風を送り、部品や基板を冷却する場合は、
風の流れを考慮した部品配置を行います。
上記の例の様に風の流れを遮らないように部品を配置し、密集しないようにすることで、
熱せられた空気を効率よく基板から放出することができます。

 

冷却ファンを使用して部品や基板を冷却する場合は、
風の流れを考慮して部品を配置することで効率よく放熱することができます。
発熱する部品は熱に弱い部品と離して配置したり、
熱せられた空気を基板内からすぐに排出できるようにしたりと、
プリント基板を設計する際は、熱を考慮して作業することが大切です。