プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

電流・熱を考慮したパターン設計のポイント電流・熱を考慮した
パターン設計のポイント

電源配線のビア数は電流容量に合わせて設定する

電子機器のプリント基板でよく起こるトラブルは、ノイズか、発熱に大別されますので、設計段階において双方の対策を織り込んでおく必要があります。上記は電流が1A流れることを想定した電流ラインであり、赤が下層、緑が表層のパターンとなっています。双方のパターンを繋ぐ電源配線のビア数が1個(穴径φ0.5)となっていますが、ビア部分のパターンが細い状態となり、1Aの電流が流れた場合、ビア部分で 発熱してしまいます。

表層から下層へパターンを繋ぐ際には、ただビアを打てばよいという訳ではなく、流れる電流を考慮してパターン幅とビアの数を設定する必要があります。上記の例では穴径φ0.5のビアを3個使用してパターン幅を確保し、発熱の少ないプリント基板を実現しています。

プリント基板のトラブルはデバイス等の設計上の動作不良を除くと、ノイズか、発熱に分けることができます。大電流が流れる電流ラインについては、発熱について特にケアする必要があります。通常パターン幅は1mm/1Aで考え、ビアはφ0.5×3個で1Aと考えます。発熱を抑えたい場合は上記を基準に幅を広げるなどの対策を行ないます。

 

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