12:大電流基板のまとめA | ノイズ対策.com

bar



12: 大電流基板のまとめA


これまで大電流基板のコラムとして、大電流基板の設計のポイントを

メインにご紹介させて頂きましたが、大電流基板の構成をする上では、

部品の選定、発熱部品の放熱対策、基板の材質、銅箔厚、層構成などを

回路の電流値など仕様にあったものを選択する必要があります。

 

また、基板の材質や銅箔厚の設定によっては基板の納期が

普通の基板よりも長くなる傾向があるので注意が必要です。

 

そのため、大電流基板を製作する場合は、

回路設計部門、基板設計部門、基板製造部門、部品実装部門の

コミュニケーションが大切だと思います。

 

上記4部門の連携が上手く出来ないと、例えば基板設計段階で

基板の面積(サイズ)の再検討や部品サイズの再検討などの

本来想定していなかった作業が発生する場合があります。

 

大電流基板を設計する上では様々な視点から

基板の構成を検討することが大切になってきます。





大電流関係


saishin.gifkiso.gif
01.gifVカットと部品の位置の位置関係に注意する01.gifノイズとは
02.gifミシン目と部品の位置関係に注意する02.gifノイズ対策の方法
03.gif基板認識マークを非対称に配置する03.gifプリント基板の設計段階から行うノイズ対策
 

bnn_Inq.gif