ICの下側はどのように配線すればよいでしょうか? | ノイズ対策.com

__sozai__/0011793.pngICの下側はどのように配線すればよいでしょうか?
ICの部品の下の配線で注意すべき点はありますでしょうか?

 

プリント基板を設計する際、ICの部品下を配線する場合がありますが、
  部品の下は、できるだけグランドパターンを入れるようにします。

  配線スペースなどの成約もありますが、例えば、QFPの信号・電源配線は
  部品の外側に引き出し、部品の下はグランドパターンとします。
 
  このグランドパターンによりEMIを減少させることができます。
 

  プリント基板を設計するにあたっては、IC自体から発生されるEMIも
  考慮する必要があります。

  IC直下をグランドパターンとすることで、
  ICの下側に輻射されるEMIを低減させることが可能です。


”パターン・配線について"


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