BGAのパスコン配置 | ノイズ対策.com

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BGAのパスコン配置

プリント基板設計で、
BGA(Ball Grid Array)のパスコンを配置する場合には、
BGAが実装された反対面にパスコンを配置する事が多いと思います。

前回、
「裏面に配置するとビアのインピーダンスが間に入って特性的に良くない」
と話したのですが、BGAの場合にパスコンを表面に置くためには、
内側のボール端子からデバイスの外側まで配線を長く引き出す必要が
あります。

引き出し線が長くなってしまって特性を悪くするよりは、
すぐ裏面に配置した方がまだ良いという事になるのです。

表面にパスコンを置けるように、
わざわざ外周端子に電源ピンを配置するように設計して特性を
良くしたというICもあります。


BGAの裏面に主にパスコンを置く場合には、
パスコンの数が多すぎないようにしなければなりません。

BGAパッケージの大きさに対する電源ピン数の多さや、
引き出しビアがスペースを取ってしまうためパスコンを
置くスペースは限られます。

電源ピン1ピンに対して定数違いの複数のパスコンを
多数設置する回路もあったりしますが、
配置できるパスコンの量を基板設計者と回路設計者の間で
調整する必要があります。

むやみに多数のパスコンを入れ込んで、
パスコンまでの配線が長くなってしまってはパスコンの意味が
無くなります。


次回は、パスコンと電源配線について


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