5:銅箔厚を厚くする方法@ | ノイズ対策.com

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5:銅箔厚を厚くする方法@

前回は、
大電流基板を設計するポイントとして、
【パターン幅を太くする】方法についてご紹介しました。

今回は、【銅箔厚を厚くする】方法をご紹介したいと思います。

はじめに、
一般的に銅箔厚35[um]のパターンには
パターン幅1[mm]に1[A]程度流せるという考えかたがあります、
と前回ご紹介しました。

この考え方をベースに【銅箔厚を厚くする】方法の
メリット、デメリットをご紹介します。


まず、
普通の基板の銅箔厚(銅箔厚35[um])を2倍の70[um]にした場合、
パターン幅1[mm]のパターンに流せる電流量は銅箔厚に比例して
2倍の2[A]程度流すことが可能となります。

よって、前回ご紹介した例を挙げ比較すると、
銅箔厚35[um]の場合MAX=10[A]電流を流す経路を設計すると
パターン幅が10[mm]程度必要となりましたが、
銅箔厚70[um]の場合MAX=10[A]電流を流す経路を設計すると
パターン幅が5[mm]程度にすることが可能となります。

このように、銅箔厚を厚くするメリットは、
大電流経路でも比較的小さなパターン幅で設計することが
できるようになります。



大電流関係


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