プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

発熱を考慮したパターン設計のポイント発熱を考慮した
パターン設計のポイント

内層分離時はビアのクリアランスに注意

テキスト

ビアを通す場合には、電流が流れるパターンが狭くなって発熱の原因とならないか事前にチェックする必要があります。上記の例では、ビアを打つことで内層の電流ラインが狭まり、クリアランスの部分しか電流が流れません。こうなるとパターンの抵抗成分が高まりプリント基板のパターンが異常な発熱を引き起こします。

どうしても電流ラインにビアを多く通さなければならない場合は、まずビアのクリアランスに注意します。パターン幅が狭く発熱が避けられない場合は、上記のように分離線を作成し電流が流れるラインを確保します。特に電流ラインは部品配置やプリント基板のパターン設計において発熱を回避するような対策が必須です。

プリント基板上で電流が多く流れるラインを設計するにあたっては、発熱をできるだけ低減させる為に広くパターンを取ることが求められます。この電流ラインにビアを通す必要のある場合は、クリアランスにより電流ラインが狭まったり、あるいは分断されないように注意します。どうしても避けられない場合は分離線を作成し電流が流れるラインを確保します。

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