新着情報
- 2024/08/30
LVDS
- 2024/08/23
コネクタの機械的強度を上げる
- 2024/08/16
リジッド基板
- 2024/08/09
サーマル接続時はパターン幅に注意する
- 2024/08/02
電磁界解析
- 2024/07/26
DIP部品のはんだ付け穴径に注意する
- 2024/07/22
メタルコア基板
- 2024/07/16
分岐配線時の波形(分岐部分の抵抗)
- 2024/07/09
BGAリワーク
- 2024/07/03
高い放熱性の銅インレイを検討する
- 2024/06/26
オーバーシュート/アンダーシュート
- 2024/06/20
銅箔文字はシルクと重ならないように注意する
- 2024/06/14
高多層基板
- 2024/06/10
空気の流れ(エアーフロー)を意識し部品配置をする
- 2024/06/04
4層基板
- 2024/05/29
取り付けるネジの頭部径に注意する
- 2024/05/23
フィードバック信号
- 2024/05/17
フォトカプラの絶縁に注意する
- 2024/05/13
電磁ノイズ
- 2024/05/07
銅箔とレジスト抜きの距離に注意する