ノイズ対策の用語集

用語集

EMIチェック

EMIチェック

プリント基板設計における、EMIノイズ対策にはEMI抑制設計支援ツール DEMITASNXを使用します。  

プリント基板の設計段階でのノイズ対策が出来ます。

プリント基板のEMI(放射ノイズ)対策は[EMIチェック]と[電源GNDプレーン共振解析]を行う事でプリント基板で多くのEMIの原因を解消する事が出来ます。
これらのチェックは設計の早い段階でEMI対策を考慮することにより、プリント基板からの放射ノイズ低減につながります。
EMIの原因となりうる箇所をできるだけ多く解決しておくことを目的としています。

※EMIは電波障害や電磁妨害のことで、外部からの電磁波や磁場・電波などの影響を受けることによって、電子機器や電子回路が誤動作したり、無線通信や通信ケーブルの信号が乱れたりすることです。
そのような外部からの電磁的な干渉によって悪影響を及ぼすことです。

EMIチェックとはプリント基板の配置・配線をEMI悪化要因の視点で定量的にチェックを行うことです。
電波障害、電磁妨害となる要因を、プリント基板の部品配置や配線チェックで確認します。

チェック内容は以下のものがあります。

 

DEMITASNX で可能な EMIチェックの種類

 

1.配線長
 信号ネットの配線長(長すぎないか)をチェック

2.ビア数
 信号ネットにあるビア数(多すぎないか)をチェック

3.基板端
 信号ネットがリターンパスになるプレーンの端に無いかをチェック

4.GVプレーンまたぎ
 リターンパスがビアで分断されていないかをチェック

5.リターンパス不連続
 リターンパスが分断されていないかをチェック

6.SGパターン有無
 信号ネットにSGパターン(GNDガード)が付いているかをチェック

7.放射電解チェック
 信号ネットの放射電界強度を計算してチェック

8.SGパターンビア間隔
  SGパターンに適切な間隔でビアがあるかをチェック

9.プレーン外周
 電源・GNDプレーンの外周に適切な間隔でビアがあるかをチェック

10.フィルタチェック
 コネクタ部品の適切な位置にフィルタが付いているかをチェック

11.デカップリングC
 IC電源端子の適切な位置にコンデンサが付いているかをチェック

12.差動信号チェック
 差動信号が適切に配線されているかをチェック

13.クロストークチェック
 クロストーク問題を起こす配線が無いかをチェック

 

ノイズ対策のその他の方法は、こちらの記事を参照してください。
https://www.noise-counterplan.com/noise/howto.php

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