QFNとは、リードピンがなく、パッケージの４辺に電極パッドが並べられているパッケージ形状のこと。

Quad Flat Non-leaded packageの頭文字をとってQFNといい、表面実装部品になります。
基本的な形状はQFP（Quad Flat Package）と似ていますが、大きな違いとしてはリードが無いことです。

側面から裏面にかけて端子があるのみです。
リードが無いことによって、チップサイズとほぼ同サイズでパッケージを作ることが可能になります。

また、QFPに比べると、リードがない分、実装の面積が小さくなるため薄型化・高密度化が可能になります。

QFNはリードが無いため基板の曲げに強くなく、はんだ接合の信頼性が得られないことがあります。

リフロー時の基板の反りや、基板分割の際のストレスで接合が外れてしまう事もあります。
基板使用時に応力がかかる部分への配置も避けるべきです。

はんだ接合が十分でなければ基板レベルの信頼性は損なわれてしまうため、注意が必要です。

基板への実装や修正は半田ごてでは行えない為、取り付け、取り外しは専用の設備で行います。
言い換えると、QFNの実装は難易度が高く、やり直しの利かない繊細な部品といえます。

QFNの前に、L、T、V、Wなどのアルファベットがあると「パッケージ取り付けの高さ」が変わります。

たとえば、Lがついた「LQFN」は、パッケージ取り付けの高さが「1.2mm<高さL≦1.7mm」であるQFNのことを指します。

また、QFNの前にHがあると「ヒートシンク付き」のパッケージになり、P、C、Sがあると「パッケージの材質」が変わります。

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