BGAとは、半田ボールを格子状に並べた電極形状のパッケージ基板のこと。

英語表記のBall Grid Arrayの頭文字をとってBGAと呼ばれており、半導体（IC）パッケージの一種になります。

一般的に、BGAはマイクロプロセッサのような高性能な半導体に使用されます。
BGAはその他のリード型部品に比べて、半導体（IC）本体からリード（足）がはみ出ないため、小スペース化が可能になります。

それにより、製品を小型化することができます。

また、BGAはターミナル面積が大きいので多数のI/O端子を配置することができます。
さらに、高速基板での電気的特性や周波数特性が良好で、熱抵抗も低く放熱性に優れているなど、BGAには多くのメリットがあります。

一方で、基板との接着面が見えないため、修理が難しかったり異常を見つけにくかったりするデメリットもあります。

BGAは端子が底面にあるため、半田ごてを使用して半田付けをすることができまず、実装の難易度は高いといえるでしょう。

BGAを使った基板設計をする時のノイズ対策として、電源とGNDの間のパスコン配置を最適化することが大切です。

BGAの配線を優先してパスコンの距離を長くすると、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。

そのため、BGA外周に位置する電源ピンであれば、一般的なICのように部品面でピンに近づけるように、内側のピンであれば、ピンの裏辺りで配置配線するとよいでしょう。

 

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