放熱対策とは、電子回路に電流が流れた際に生じる熱を逃がすために行う対策のこと。

電子回路に電流が流れると抵抗によって熱は発生します。
温度があがることで部品の特性が変わることがあり、設計者が意図した本来の性能が得られなくなったり部品が壊れたりすることがあります。

また、破損をしなかった場合でも、温度が高くなることで動作速度が低下したり、部品の寿命が短くなったりすることがあります。
さらに、電子回路の動作に影響がなかったとしても、人が熱くて持てなかったり低温やけどをしてしまったりということもあります。

これらの理由により、放熱対策は不可欠になります。

放熱には、基本的に「熱伝導」「対流（熱伝達）」「放射（輻射）」の３つの種類があります。
「熱伝導」は、物質内において高温部分から低温部分に向かって熱エネルギーが移動するものです。
「対流（熱伝達）」は、液体や気体を通して熱を伝えるものになり、「放射（輻射）」は熱が電磁気派形態で移動されるものになります。
主な放熱方法では、これらの原理が利用されています。

電子基板における「放熱対策」は様々ですが、まずは「部品配置の見直し」があげられます。
耐熱性の低い部品が発熱部品の近くにあると影響を受けやすいため、距離を適切に保つといいでしょう。

次に考えられる放熱対策は「筐体の形状・材質の見直し」です。
筐体が樹脂の場合、熱抵抗の低い金属筐体にするだけで放熱性を高められるでしょう。

もし発熱する部品が大きく、配置の変更だけでは放熱が不十分な場合、「ヒートシンク」を使用するといいでしょう。
フィルム状やシート状であれば簡単に貼り付けられます。

さらに「ファン」を追加することで、より温度を下げることが可能となります。
「ファン」は低コストで高い放熱性が期待できます。

もしファンを配置する空間が確保できない場合、「チラー」を使って液体を循環させる方法もあります。
設備投資が必要ですが、冷却性能はとても高くなっています。

 

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