新着情報
- 2020/11/26
基板端と部品の距離
- 2020/11/26
Ｖカットと部品の位置の位置関係に注意する
- 2020/11/26
ミシン目と部品の位置関係に注意する
- 2020/11/26
基板認識マークを非対称に配置する
- 2020/11/26
SMD裏面のリード部品に注意する
- 2020/11/26
フローはんだ時は流し方向を調整する
- 2020/11/26
フローはんだ時はチップ部品の方向に注意する
- 2020/11/26
重い部品は片面にまとめて実装する
- 2020/11/26
実装不良回避のためメタルマスク開口を分割する
- 2020/11/26
ＩＣの未使用ピンは細パターンで外に引き出す
- 2020/11/26
ランド形状を統一し実装不良を低減する
- 2020/11/25
BGAのパスコン配置
- 2020/11/25
QFPのパスコン配置
- 2020/11/25
プリント基板の製造工程④
- 2020/11/25
GNDガードのパターン幅を考慮する
- 2020/11/25
差動ペア配線に隣接するパターンの間隔に注意する
- 2020/11/25
スイッチング部のループは小さくする
- 2020/11/25
浮島を作らない
- 2020/11/25
差動ペア信号は対称に部品配置を行う
- 2020/11/25
差動ペア信号は等長平行配線を行う
