ノーマルレジストとは、プリント基板におけるソルダーレジスト（はんだマスク）設計の一手法のこと。

プリント基盤で、表面の銅箔パターンを覆い不要なはんだ付けや環境劣化から保護する膜を「ソルダーレジスト（Solder Resist, SR）」といいます。その設計手法のうち、開口がランド・パッドの面積よりも広く設定される手法を「ノーマルレジスト（Normal Resist）」または「クリアランスレジスト」と呼びます。
それに対し、開口部がランド・パッドの面積よりも狭く設定される手法を「オーバーレジスト（Over Resist）」と呼びます。

ここでは「ノーマルレジスト」設計手法のメリット・デメリット、どのような場合に適しているか　について解説します。

ノーマルレジストは、レジスト開口がパターン（ランドやパッド）よりも一回り大きく設計されているため、実装時のズレや微細なずれなどを許容し、はんだやレジストが当該部位以外に流れたり付着したりするリスクを低減します。また、回路パターン間のレジスト領域（絶縁膜）が確保されるため、パターン間ショートの抑止や製造工程上の許容幅を確保する意味もあります。

ノーマルレジストのメリットとしては「レジストの開口が比較的余裕をもって設計できるため、はんだ印刷や実装ズレに対して安全マージンが取れること」や「樹脂膜による保護が広範囲で行えるため、湿気・汚れ・異物の影響を受けにくくなること」などがあります。

一方で、デメリットとしては「開口が大きいため、実装領域や配線領域の余裕を圧迫する可能性があること」や「実装部品のクリアランスや隣接配線の距離がタイトな場合には、設計自由度が低くなる恐れがあること」です。特に高密度実装・微細ピッチ部品では、レジスト開口を狭める方が有利なケースもあるため、用途に応じた選択が求められます。

プリント基板設計の初期段階では、「可搬性・実装許容量・コスト」を重視するならノーマルレジスト手法が適しています。特に、部品間隔が比較的広くて標準的な実装条件であれば、レジスト開口を大きめにとることで製造安定性・歩留まり向上につながります。しかし、製品がより「小型化・高密度化・高信頼化」を目指す場合には、配線自由度や実装クリアランスを確保するためにオーバーレジストを検討すべきです。設計・製造の双方で、基板の仕様・実装条件・製造工程のズレ許容を把握した上で、ノーマルレジストが適用可能かを判断することが重要と言えます。

 

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