ノイズ対策のよくある質問

ノイズ対策 よくある質問

ICの下側はどのように配線すればよいでしょうか?

ICの下側はどのように配線すればよいでしょうか?

ICの部品の下の配線で注意すべき点はありますでしょうか?
プリント基板を設計する際、ICの部品下を配線する場合がありますが、部品の下は、できるだけグランドパターンを入れるようにします。

配線スペースなどの成約もありますが、例えば、QFPの信号・電源配線は部品の外側に引き出し、部品の下はグランドパターンとします。
 
このグランドパターンによりEMIを減少させることができます。
 
プリント基板を設計するにあたっては、IC自体から発生されるEMIも考慮する必要があります。

IC直下をグランドパターンとすることで、ICの下側に輻射されるEMIを低減させることが可能です。

パターン・配線についてのよくある質問を見る

  1. なぜ直角配線はだめですか?
  2. ミアンダ配線は何のために行いますか?
  3. パスコンの配線はどこに注意すればよいですか?
  4. GNDガードの端はどのように処理すればよいですか?
  5. ビアがたくさん並んでいると、どんな問題がありますか?
  6. GNDベタの端が細長くなってしまいますが、どうすればよいですか?
  7. 差動ペア信号は、どのように配線すればよいでしょうか?
  8. GNDベタ作成時の注意点はありますか?
  9. ミアンダ配線は何か注意する点はありますか?
  10. IC入力部のコンデンサの配線で注意点はありますか?
  11. フィルタの配線で注意点はありますか?
  12. ICの下側はどのように配線すればよいでしょうか?
  13. グランドプレーンが分断されると、何が問題になりますか?
  14. 基板外周はベタGNDにしたほうがよいでしょうか?
  15. 多層基板の配線で注意することはありますか?
  16. デジタル回路からノイズが発生する原因は何?

ノイズ対策Q&A

ノイズ対策チャンネル