技術資料

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1.電源パターン幅
電源、及び、GNDラインは【主線3mm以上・支線1.0mm以上】を基本とする。
配線スペースに余裕があれば、極力太くする。


 2.信号線幅・最小導体間隔
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注1 ピン間1本において、0.635oのグリッド上に、0.35oのパターンを平行に並べて配線した場合のみ、最小導体間隔0.285oとする。
注2 ピン間2本において、0.508oのグリッド上に、0.22oのパターンとミニバイアホール(ランド径φ0.5o)を並べて配線した場合のみ、最小導体間隔0.148oとする。
注3 アナログ回路や電源回路等が混在している場合は、その回路に合ったパターン幅、及び、導体間隔とする。
注4 設計仕様で指定されているパターン幅、及び、導体間隔は、その指示に従う。
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3. アイソレーション
 入出力回路や異なる電源ライン間等、 アイソレー ション部の間隔は、 都度確認をとること。

4.ランドーランド間のクリアランス
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5.参考 資料
 *電圧による最小導体間隔6sankoshiryo.gif
注1 500V以上の電圧は1Vにつき、
0.003o(保護被膜有り)とする。
0.005o(保護被膜無し)とする。
注2 AC電圧は、ピーク値(√2E)とする。
注3 各電圧は、印加される最大電圧とする。
(例)AC100V±10%の場合、最大電圧は、156Vとする。


6.パターン幅と許容電流
電流100mAにつき、パターン幅0.1oとする。

 パターン幅と許容電流
(MIL−STD−257A表より)
スルーホール径によるパターン幅
(流すことが出来る電流値ではない)
7pattern1.gif下表を参照
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仕上がり銅箔厚 35μm
温度上昇 10℃
φ0.5mmTH×3個=1.0A
仕上がり銅箔厚 20μm

銅箔の電流容量
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この表はMIL-STD-275A 7 Sept.1960中の図をメートル法に換算した表です。


   
   
   
   
   
   
   
   
   
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