19.「120A」を流す基板の設計編 (FETのメタルマスク開口について) | ノイズ対策.com

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19.「120A」を流す基板の設計編 (FETのメタルマスク開口について)


前回はプリント基板の小型化を考慮したタイプの図1のような

表面実装タイプFETの取り付けパッドの設計方法をご紹介しました。

 

19_1.png
 図1一般的な表面実装タイプのFETの形状


今回は表面実装タイプのFETのメタルマスク開口についてご紹介します。


前回、FETの放熱対策をコンパクトにする為に

Drain端子のレイアウト方法をご紹介しました。


コンパクトにする方法は

図2のようなDrain端子に放熱用スルーホールを打つという方法です。 

 

19_2.png

図2 Drain端子に放熱用スルーホールを設置する例

 

ここから今回のテーマの話に移りますが、

今回例に挙げている表面実装タイプのFETのPAD用のメタルマスクは

図3のようにPADと同形状になると思います。 

 

19_3.png

図3 表面実装用FETの一般的なメタルマスク開口


この形状のメタルマスク設計でも特に問題はありませんが、

前回ご紹介したようにrain端子に放熱用スルーホールを打った場合、

同じ開口のメタルマスクを使用するとリフロー工程ではんだ付けをした時に

図4のように放熱用のスルーホールの中を通ってはんだが流れ落ちて

はんだの量が少なくなってしまって実装不良が起こる場合があります。 

 

19_4.png図4 放熱対策用スルーホールからはんだが流れ出るイメージ


この対策として

図5や6のようにメタルマスクの開口やスルーホールの

配置を工夫するとはんだの流れ出し防止に効果的です。 

 

19_5.png

図5 はんだ流れ防止対策をしたメタルマスク開口例

 


19_6.png

図6 はんだ流れ防止対策をしたメタルマスク開口例

 



大電流関係



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